Ring Bimetal Tembaga-Aluminium Konduktivitas Tinggi

Deskripsi Singkat:

Spesifikasi Produk
Nama: Ring Bimetal Tembaga-Aluminium (Ring Bimetal Cu-Al)
Standar: ASTM B432 (Pelapis), ASTM B152 / B209, Sesuai dengan RoHS, Sesuai dengan REACH
Bahan: Lapisan Tembaga Murni C11000 yang Dilapisi pada Dasar Aluminium Kemurnian Tinggi
Permukaan: Halus, Dicetak dengan Presisi, Lapisan Timah Opsional
Diameter Dalam (ID): 6mm – 100mm
Diameter Luar (OD): 12mm – 200mm
Ketebalan: 1mm – 10mm
Fitur Produk:
Menggabungkan konduktivitas tembaga yang unggul dengan keunggulan aluminium yang ringan · Ikatan metalurgi yang kuat tanpa delaminasi · Ketahanan korosi yang sangat baik dan keandalan jangka panjang · Alternatif hemat biaya untuk ring tembaga padat · Kekuatan mekanik dan stabilitas dimensi yang tinggi · Disipasi termal yang baik · Andal dalam getaran dan siklus termal
Bidang Aplikasi:
Paket baterai dan koneksi kendaraan energi baru, Panel distribusi daya dan peralatan sakelar, Kabinet kontrol industri, Inverter dan sistem penyimpanan energi terbarukan, Rel daya pusat data, Koneksi transformator dan generator, Peralatan listrik kelautan dan lepas pantai

Kirim email kepada kami

Detail Produk

Label Produk

Video

Ring Pencuci Bimetal Tembaga-Aluminium – Pernyataan Proses & Jaminan Mutu

Ring bimetal tembaga-aluminium kami dirancang untuk memberikan keseimbangan optimal antara konduktivitas, berat, dan biaya untuk sistem kelistrikan arus tinggi modern, khususnya pada kendaraan energi baru dan aplikasi distribusi daya.

Fitur proses utama

Proses produksi mengintegrasikan teknologi pelapisan canggih dengan pencetakan presisi untuk memastikan ikatan yang kuat dan andal:

●Persiapan Bahan Dasar: Lembaran aluminium dengan kemurnian tinggi dipilih dan diolah untuk membuat alur atau saluran yang presisi untuk tatahan tembaga.
●Inlay/Pelapis Tembaga: Strip tembaga C11000 dengan konduktivitas tinggi dipasang dengan cara ditekan atau diikat dengan cara ledakan/digulung ke dalam dasar aluminium, membentuk ikatan metalurgi pada tingkat atom.
●Penggulungan Panas / Konsolidasi: Penggulungan terkontrol lebih lanjut mengkonsolidasikan antarmuka untuk integritas listrik dan mekanik yang sangat baik.
●Pemanasan: Pemanasan dalam atmosfer pelindung mengurangi tegangan dan mengoptimalkan konduktivitas tanpa mengganggu ikatan.
●Pencetakan Presisi: Cetakan progresif dengan akurasi tinggi mencetak bentuk akhir ring, ID, OD, dan ketebalan dengan tepi yang rapi.
●Perlakuan Permukaan: Pelapisan timah atau lapisan pelindung opsional diterapkan untuk meningkatkan ketahanan korosi dan kemampuan penyolderan.
●Pembersihan & Pengemasan Akhir: Komponen dibersihkan secara menyeluruh dan dikemas dengan lapisan pelindung untuk mencegah kerusakan selama pengiriman global.

Sistem kontrol kualitas

● Ketelusuran penuh dari bahan baku aluminium dan tembaga hingga ring jadi
● Laporan uji material termasuk konduktivitas, kekuatan ikatan, dan data dimensi disertakan dengan setiap batch.
● Penyimpanan sampel ≥3 tahun untuk verifikasi pihak ketiga (SGS, BV, TÜV, dll.)
● Inspeksi 100% terhadap parameter-parameter penting:
• Komposisi kimia dan kemurnian kedua lapisan (analisis spektrometri)
• Integritas ikatan (pengujian ultrasonik dan geser)
• Akurasi dimensi (CMM dan pengukur laser; toleransi tipikal ±0,1 mm)
• Kualitas permukaan dan ketebalan pelapisan (jika berlaku; fluoresensi sinar-X)
• Konduktivitas listrik (pengujian arus eddy)
● Standar internal melebihi ASTM B432 dan persyaratan pelapis industri. Kinerja tipikal:
Konduktivitas mendekati tembaga murni pada permukaan kontak sambil mempertahankan keunggulan berat aluminium, Perpindahan panas yang sangat baik, Ikatan metalurgi yang kuat tanpa delaminasi di bawah siklus termal atau getaran.
● Produksi bersertifikasi ISO 9001:2015 memastikan setiap ring bimetal tembaga-aluminium memberikan kualitas, keandalan, dan kinerja yang konsisten untuk sistem daya kritis Anda.