Target Sputtering Tembaga Kemurnian Tinggi – Persegi (4N-6N)

Deskripsi Singkat:

Spesifikasi Produk
Nama: Target Sputtering Tembaga Kemurnian Tinggi
Standar: ASTM F68 (Tembaga Elektronik Bebas Oksigen), ASTM B115, Kemurnian ≥99,99% (4N-6N), Sesuai dengan RoHS, Sesuai dengan REACH
Bahan: C10100 (Tembaga OFHC), C10200 (Tembaga Bebas Oksigen), Cu Kemurnian Tinggi (4N/5N/6N)
Permukaan: Digerinda/Dipoles dengan Presisi, Ra ≤0,4 μm, Opsional Perekat Indium/Timah ke Pelat Pendukung
Rentang Ukuran: 100mm × 100mm hingga 600mm × 600mm (dimensi persegi sesuai pesanan) Ketebalan: 3mm – 50mm
Tingkat Kemurnian: 99,99% – 99,9999%
Fitur Produk: Kemurnian luar biasa dengan kandungan oksigen dan pengotor rendah · Konduktivitas termal dan listrik superior · Struktur butiran seragam untuk sputtering yang konsisten · Kepadatan tinggi (>99,5% teoritis) · Adhesi film dan keseragaman deposisi yang sangat baik · Generasi partikel rendah · Masa pakai target yang panjang dan tingkat pemanfaatan yang tinggi
Bidang Aplikasi: Lapisan interkoneksi semikonduktor, Sel surya film tipis (CIGS/CdTe), Layar panel datar (TFT-LCD), Pelapis dan cermin optik, Pelapis PVD dekoratif, Penyimpanan data magnetik, Komponen kedirgantaraan dan otomotif, Laboratorium penelitian dan pengembangan

Kirim email kepada kami

Detail Produk

Label Produk

Target Sputtering Tembaga Kemurnian Tinggi – Pernyataan Proses & Jaminan Mutu

Target sputtering tembaga persegi kami diproduksi dengan standar ketat yang diperlukan untuk pengendapan lapisan tipis yang andal dalam proses pelapisan canggih.
Proses produksi mengikuti alur kerja berbasis vakum yang terkontrol ketat untuk menjaga kemurnian ultra-tinggi dan konsistensi material:
●Pemilihan Bahan Baku: Hanya katoda tembaga elektrolitik bersertifikat (≥99,99%) yang digunakan sebagai bahan awal.
●Peleburan Vakum: Peleburan induksi di bawah vakum tinggi atau atmosfer inert meminimalkan penyerapan oksigen dan pengotor yang mudah menguap.
●Pencetakan & Pemurnian: Pembekuan terarah yang terkontrol menghasilkan ingot dengan komposisi homogen dan segregasi minimal.
●Pengerjaan Panas: Penempaan atau pengepresan panas menghasilkan kepadatan mendekati teoritis dan struktur butiran yang halus.
●Pemesinan Presisi: Penggilingan dan penggerindaan CNC menghasilkan dimensi persegi yang akurat dengan permukaan yang rata dan sejajar.
●Penyelesaian Permukaan: Pemolesan multi-tahap menghasilkan hasil akhir seperti cermin yang cocok untuk penggunaan di ruang bersih.
●Pengikatan Opsional: Pengikatan indium atau elastomer ke pelat pendukung molibdenum/tembaga tersedia untuk manajemen termal.
●Pembersihan Akhir & Pengemasan: Pembersihan ultrasonik dalam air ultra-murni, diikuti dengan penyegelan vakum dalam kantong bersih dua lapis.

Sistem Kontrol Mutu

● Ketelusuran penuh dari lot katoda mentah hingga produk jadi.
● Sertifikat material dan laporan pengujian disertakan dalam setiap pengiriman
● Penyimpanan sampel arsip ≥3 tahun untuk verifikasi pihak ketiga (SGS, BV, dll.)
● Inspeksi 100% terhadap parameter kritis:
• Kemurnian dan pengotor (analisis GDMS/ICP-MS; oksigen tipikal <10 ppm)
• Pengukuran kepadatan (metode Archimedes; ≥99,5%)
• Ukuran butir dan mikrostruktur (pemeriksaan metalografi)
• Akurasi dimensi (CMM; kerataan ≤0,05 mm tipikal)
• Kekasaran permukaan dan cacat (profilometer + inspeksi visual)
● Spesifikasi internal melebihi persyaratan ASTM F68. Sifat-sifat umum: Konduktivitas termal >390 W/m·K, Resistivitas listrik <1,7 μΩ·cm, Laju sputtering dan kualitas film yang konsisten.
● Proses yang kompatibel dengan ruang bersih dan fasilitas bersertifikasi ISO 9001:2015 memastikan setiap target memenuhi kebutuhan yang menuntut dari aplikasi PVD modern.